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两名知情人士透露 ，AI芯片初创企业DensityAI由特斯拉Dojo超级计算机项目的前核心团队于一年前创立，目前正进入融资谈判后期 ，计划募资数亿美元 ，本轮融资对应的公司估值将达到100亿美元 。
对于一家芯片尚处于研发早期 、距离量产可能还有数年时间的企业而言，该估值水平颇高 。知情人士称 ，公司管理层向潜在投资者表示 ，已经拿到一份协议：如果DensityAI芯片达到指定性能指标，亚马逊云科技（AWS）将采购其芯片。
其中一名知情人士称 ，安德里森·霍罗威茨（a16z）正在洽谈领投本轮融资 。
本次融资谈判体现出 ，投资者对算力赛道初创公司抱有浓厚兴趣——即便这类芯片产品远未成熟 。
同样研发AI专用芯片 、成立四年的Etched公司，在8月完成由简街资本领投的7亿美元融资 ，估值210亿美元。该公司称已于今年夏季开始交付芯片 。安德里森·霍罗威茨上月也设立了规模11亿美元的基金 ，专门投资芯片、内存以及其他AI硬件组件企业 。
DensityAI此前估值不详。该公司此前曾从杜比家族风投 、South Park Commons 、Firestreak Ventures等投资方获得一笔未披露金额的融资 。
亚马逊与安德里森·霍罗威茨的发言人拒绝置评 。DensityAI的代表没有回应采访请求。
这家初创公司一年前由甘尼什·文卡塔拉曼（原特斯拉Dojo项目负责人）、Dojo前首席系统工程师比尔·张 、Dojo前AI基础设施团队负责人本·弗洛林联合创立 。特斯拉原本寄望Dojo超级计算机支撑自动驾驶背后的AI软件运行，但这家马斯克旗下电动车企业已于去年夏天临时解散该团队 。
一名了解本次融资的人士称，DensityAI向潜在投资者表示 ，其芯片采用独特的内存排布方案 ，能够提升AI运算速度并降低能耗。该公司计划采用三维动态随机存取存储器堆叠技术：这是一项新兴技术，将存储单元或裸片直接堆叠在芯片计算核心上方 ，而非并排摆放。这种结构缩短了推理运算过程中的数据传输距离 。
芯片初创企业d-Matrix已在第二代芯片中采用3D DRAM堆叠技术 ，并计划在后续产品迭代中进一步优化 。媒体报道，这家已经对外销售芯片的企业 ，上一轮融资2.75亿美元 ，估值约20亿美元，目前正在洽谈新一轮融资。英伟达也在探索新型内存技术 ，其中一项举措就是与存储厂商SK海力士开展规模5000亿美元的合作 。
3D DRAM堆叠技术存在明显短板 。最突出的难点在于 ，把对温度极其敏感的DRAM堆叠在高热的计算单元上方，工程实现难度极高 ，脆弱的堆叠层极易发生变形或损坏。如果DensityAI能够攻克这一难题 ，该技术方案将帮助AI开发者降低模型运行成本 、提升运算速度 。
亚马逊自研了Trainium等定制AI芯片，目标是在AI模型训练与推理场景下，相比英伟达GPU具备更高性价比 。但这家云巨头也与多家硬件初创企业签约 ，作为自研芯片业务的补充。今年2月 ，亚马逊与Astera Labs签约，为Trainium芯片采购后者的专用半导体互联硬件 。
3月 ，亚马逊与芯片设计公司Cerebras达成合作 ，双方将实现各自服务器芯片互联，在多硬件上分段执行AI推理任务 ，该方案被称为分布式推理 。目前尚不清楚该合作方案是否已经落地。
